Железо

Новости о технике и железе для искусственного интеллекта. GPU, TPU, специализированные AI-чипы от NVIDIA, AMD, Intel. Облачные платформы для ML, обзоры программного обеспечения, фреймворков и инструментов разработки. Аппаратное обеспечение для обучения и инференса нейросетей. Сравнения производительности и рекомендации по выбору.

Nvidia сертифицировала HBM4

Nvidia сертифицировала «большую тройку» производителей памяти для платформы Vera Rubin

Nvidia сертифицировала Samsung, SK Hynix и Micron в качестве поставщиков высокоскоростной памяти HBM4 для будущей архитектуры ИИ-ускорителей Vera Rubin.

Foxconn и Intel

Foxconn и Intel объединяют усилия для создания ИИ-инфраструктуры нового поколения

Тайваньская компания Foxconn и американская Intel объединяются для разработки и развертывания интеллектуальных вычислительных платформ и инфраструктуры ИИ.

Coral для Gemma 3

Google представила микрокомпьютер Coral для локального запуска Gemma 3

Компания Google представила новую одноплатную систему Coral для локального запуска нейросетей, использующую архитектуру RISC-V и модель Gemma 3.

Databricks model units

Databricks использует model units, чтобы обеспечить работу LLM росте нагрузок

Разбор технических решений Databricks по оптимизации инференса языковых моделей, борьбе с зависаниями GPU и масштабированию мультимодальных нагрузок.

MediaTek Dimensity 8550

MediaTek представила чип Dimensity 8550, который может локально запускать Gemini Nano V3

MediaTek обновила свой 4-нм процессор, добавив в него LLM Booster и поддержку новейшей модели Gemini Nano V3 для локальной работы нейросетей.

Nokia оптоволоконные системы

В Nokia создают новые многоканальные системы оптоволоконной связи для дата-центров ИИ

Технология многоканальных систем усиления позволяет значительно сократить энергопотребление и занимаемое место в ЦОД, обеспечивая нужды растущих ИИ-кластеров.