Оглавление

Крупнейший в мире производитель полупроводников Taiwanese Semiconductor Manufacturing Company предпринимает радикальные шаги по декитаизации своих передовых производственных мощностей. Как сообщает The Decoder, компания удаляет все китайское оборудование со своих линий по производству 2-нм чипов из-за опасений потенциальных американских санкций.

Технологический суверенитет под давлением санкций

Согласно источникам Nikkei Asia, тайваньский чиповый гигант убирает китайские инструменты с новых производственных линий 2-нанометрового процесса, чтобы избежать американских ограничений. 2-нм технологический процесс в настоящее время представляет собой передний край полупроводникового производства. Массовое производство начнется в Синьчжу, с будущим расширением в Гаосюне и третьим 2-нм предприятием, строящимся в Аризоне.

Этот шаг связан с предлагаемым американским «Chip EQUIP Act», который запрещает получателям федерального финансирования использовать оборудование от «иностранных предприятий концерна» — категории, включающей китайских поставщиков. Законопроект, возглавляемый сенатором Марком Келли, является частью более широких усилий США по сохранению преимущества над Китаем в гонке искусственного интеллекта.

Геополитика становится критическим фактором в цепочках поставок полупроводников. Вынужденный отказ от проверенного оборудования ради избежания санкций создает дополнительные риски для и без того сложного процесса освоения новых технологических норм.

Перестройка глобальной цепочки поставок

Ранее TSMC использовала китайские инструменты в более старых производственных линиях, включая травильные машины от AMEC и оборудование от Mattson Technology, которое было приобретено китайским инвестором в 2016 году. Для нового 2-нм производства TSMC выводит из эксплуатации всю китайскую технологию. Nikkei сообщает, что компания также пересматривает всю свою цепочку поставок материалов и химикатов для дальнейшего сокращения китайских компонентов как на Тайване, так и в США.

TSMC ранее пыталась заменить китайские инструменты для своего 3-нм процесса, но технические и экономические риски помешали — даже замена некритичных частей может навредить выходу годных изделий и качеству. Компания теперь осуществляет этот переход по мере наращивания 2-нм производства.

Генеральный директор C.C. Вэй подтвердил, что TSMC ускоряет свое расширение в США. В будущем до 30% наиболее передового производства компании — 2-нм и ниже — может поступать с американских заводов, сообщил Вэй Nikkei Asia. Компания инвестировала 165 миллиардов долларов в США.